應(yīng)屆畢業(yè)生
本科
2026-03-03 08:56:29
1827人關(guān)注
職位描述
該職位還未進行加V認證，請仔細了解后再進行投遞！
崗位職責(zé)：
1.負責(zé)功率封裝設(shè)計方向的工作，根據(jù)公司項目規(guī)劃制定計劃并實施
2.負責(zé)統(tǒng)籌功率封裝設(shè)計/仿真平臺搭建，提升封裝研發(fā)能力
3.負責(zé)硅基/SiC MOSFET功率器件的封裝結(jié)構(gòu)設(shè)計、制程設(shè)計，輸出設(shè)計圖紙和設(shè)計方案
4.負責(zé)對產(chǎn)品封裝進行散熱仿真、力學(xué)/應(yīng)力仿真、模流仿真，輸出仿真分析報告，為封裝設(shè)計提供理論基礎(chǔ)
任職要求：
1.具有功率器件封裝設(shè)計及研發(fā)經(jīng)驗
2.熟悉相關(guān)制圖軟件軟件(Auto CAD、Altium Designer)
3.精通ANSYS等仿真軟件(熟練運用散熱、流體力學(xué)應(yīng)力等仿真模塊)
4.熟悉功率器件相關(guān)封裝工藝及材料
(如Clip bond、Stack clip bond、燒結(jié)等)
5.嚴謹務(wù)實，積極進取，具有良好的團隊合作精神及責(zé)任感"
1.負責(zé)功率封裝設(shè)計方向的工作，根據(jù)公司項目規(guī)劃制定計劃并實施
2.負責(zé)統(tǒng)籌功率封裝設(shè)計/仿真平臺搭建，提升封裝研發(fā)能力
3.負責(zé)硅基/SiC MOSFET功率器件的封裝結(jié)構(gòu)設(shè)計、制程設(shè)計，輸出設(shè)計圖紙和設(shè)計方案
4.負責(zé)對產(chǎn)品封裝進行散熱仿真、力學(xué)/應(yīng)力仿真、模流仿真，輸出仿真分析報告，為封裝設(shè)計提供理論基礎(chǔ)
任職要求：
1.具有功率器件封裝設(shè)計及研發(fā)經(jīng)驗
2.熟悉相關(guān)制圖軟件軟件(Auto CAD、Altium Designer)
3.精通ANSYS等仿真軟件(熟練運用散熱、流體力學(xué)應(yīng)力等仿真模塊)
4.熟悉功率器件相關(guān)封裝工藝及材料
(如Clip bond、Stack clip bond、燒結(jié)等)
5.嚴謹務(wù)實，積極進取，具有良好的團隊合作精神及責(zé)任感"
注：聯(lián)系我時，請說是在河北人才網(wǎng)上看到的。
工作地點
地址：廣州黃埔區(qū)（廣州開發(fā)區(qū)）金升陽科技園
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職位發(fā)布者
金升陽（..HR
廣州金升陽科技有限公司
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