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崗位職責(zé)
1，根據(jù)測試方案，使用儀器設(shè)備進行芯片EMC測試和調(diào)試；
2，測試臺架搭建、芯片焊接和管腳修復(fù)；
3，根據(jù)系統(tǒng)方案項目要求和原理設(shè)計，進行PCB Layout、PCB焊接及硬件調(diào)試；
4，協(xié)助FAE解決客戶端EMC等芯片相關(guān)問題。

任職要求
1，專科及以上學(xué)歷，電子類相關(guān)專業(yè)；半年以上經(jīng)驗；
2，有芯片測試類工作經(jīng)驗者優(yōu)先；
3，具備一定的MCU相關(guān)應(yīng)用、調(diào)試經(jīng)驗，有EMC相關(guān)知識者優(yōu)先；
4，熟練使用相關(guān)PCB設(shè)計軟件經(jīng)驗者優(yōu)先；
5，具備較強的硬件調(diào)試能力，熟練使用硬件開發(fā)及測試相關(guān)儀器設(shè)備；
6，熟悉C語言，具備基礎(chǔ)的嵌入式程序編寫、調(diào)試能力；
7，為人踏實，有良好的團隊協(xié)作及溝通能力；