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職位描述
該職位還未進行加V認證，請仔細了解后再進行投遞！
工作職責
1、負責 TO 片、CoC 等光通信器件封裝產線的設備采購驗收、工藝開發與量產驗證，打通封裝全流程；
2、主導共晶、固晶、打線、封帽等核心封裝工藝開發，適配自動化產線需求； 3、及時處理 TO、CoC 產線的設備與工藝異常，保障產線穩定運行；
4、配合 PIE 團隊完成研發及量產產品的封裝需求，開發定制化工藝方案；
5、優化封裝工藝參數，提升產品良率與可靠性；
6、輸出標準化工藝文檔，指導產線操作。
任職要求
?1、學歷：本科及以上學歷，有光通信行業經驗，微電子、光電科學與工程、材料等相關專業優先；
2、經驗：具備光通信器件封裝經驗，完整經歷過 CoC、TO、BOX、蝶形等至少一種封裝全流程；
3、技能：熟練掌握共晶、固晶、打線、封帽等至少三種封裝工藝，有封帽工藝經驗者優先；
4、認知：了解光通信封裝設備原理，具備設備異常排查與工藝優化能力；
5、特質：具備良好的問題分析與解決能力，能適應產線緊急需求，跨部門協作意識強。
注：聯系我時，請說是在河北人才網上看到的。
工作地點
地址：蘇州吳江區蘇州吳江區汾湖1
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職位發布者
趙林林HR
道一（天津）企業管理咨詢有限公司
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專業服務
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私營·民營企業
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自貿試驗區華貿中心611-1
